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今天，賀利氏電子在semicon china 2019展覽會(新國際博覽中心，3月20-22日)上首次展示了世界上第一根面向半導體技術的焊線。 歡迎大家來到展位#7459、e7展館。 請了解賀利氏電子越來越多高效的半導體封裝材料處理方案。

競爭激烈的記憶裝置市場還沒有出現合適的金線替代品。 目前，賀利推出的agcoat prime金銀鍍線具有媲美金線的結合性和可靠性，有助于半導體制造商大幅降低網絡價格。

在半導體領域，存儲器件的生產高度依賴于用金線進行引線接合。 但是，當今的電子設備需要存儲大量數據，因此對內存容量的訴求越來越高。 另外，為了降低生產價格，半導體制造商正在尋找代替金線的產品。 賀利現在開發(fā)了世界上第一個能夠應對這一挑戰(zhàn)的應對方案agcoat prime。

agcoat prime是表面鍍金的銀線。 “在開發(fā)agcoat prime時，耦合性和可靠性是最重要的兩個因素。 ”賀利電子產品經理eric tan表示:“顧客放心，這種新產品與金線具有相同的性能，但價格明顯下降。”

可代替結合合金線使用

agcoat prime的標準與金線的高度一致，在焊接過程中不需要惰性氣體。 因為這家制造商不需要投資或改造生產設備和設施。 此外，該產品還為球形鍵合機提供了即插即用的處理方案。 此外，賀利還將為用戶提供多方面的支持，優(yōu)化agcoat prime的實際應用。

年，金線在世界焊線市場的份額為36%。 在許多半導體APP中，金線被銀線、裸銅線和鍍鈀銅線所代替。 金銀電鍍線的出現為存儲器市場迎接同樣的變革打開了大門。

處理計劃的變更

賀利開發(fā)的agcoat prime是第一個能夠在降低價值成本的同時維持高性能的可行的處理方案。 作為業(yè)界領先的焊線供應商，賀利在為存儲設備市場的顧客提供新的處理方案方面再次走在了前面。

照片證明:賀利氏agcoat prime是世界上第一條面向半導體技術的金銀電鍍線。

關于賀利氏

總部設在德國哈瑙市的賀利是世界領先的科技集團。 企業(yè)于1660年從家族小藥店開始，1851年正式成立。 目前，賀利迅速發(fā)展為產品組合型家族公司，業(yè)務涵蓋環(huán)境保護、能源、電子、健康、交通和工業(yè)應用等多個行業(yè)。

財政年度，賀利的總銷售額為218億歐元，名列“財富”“世界五百強”，企業(yè)目前在40個國家擁有約13，000名員工和100多家子企業(yè)，在全球市場占據領先地位。 賀利還被選為“德國家族公司10強”。

憑借專業(yè)的技術、創(chuàng)新的理念、對卓越的不懈追求，以及擁有公司精神的管理團隊，我們不斷努力提高業(yè)績。 我們通過發(fā)揮材料方面的專業(yè)知識，完全利用賀利的技術指導地位，為用戶創(chuàng)造優(yōu)質的處理方案，致力于提高他們的長期競爭力。

大中華地區(qū)是賀利氏集團最重要的三大市場之一，企業(yè)在該地區(qū)的快速發(fā)展已經有40多年的歷史。 目前，賀利在大中華地區(qū)有700多名員工和20家企業(yè)。