本篇文章337字，讀完約1分鐘

俄羅斯國家研究型技術(shù)大學(xué)莫斯科國立鋼鐵合金學(xué)院( nust misis )的專家制造出熱傳導(dǎo)性比同類材料好數(shù)倍、容易加工的新型復(fù)合材料。 在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中使用這種材料，可以解決印刷電路板運行時的過熱問題。

長時間在過熱的狀態(tài)下駕駛，不僅容易引起恐慌，電子產(chǎn)品也容易劣化。 電腦和高端智能手機(jī)中對溫度上升敏感的部件是解決方案和顯卡，高溫會縮短兩者的穩(wěn)定運行時間，也可能導(dǎo)致故障。

為了應(yīng)對這一問題，大學(xué)專家決定制造導(dǎo)熱性高、具有良好機(jī)械性能的廉價輕質(zhì)復(fù)合材料。 功能納米系統(tǒng)和高溫材料研究員德米特里·拉夫羅夫解釋說，我們的目標(biāo)是導(dǎo)熱性好、不導(dǎo)電且具有聚合基礎(chǔ)的材料。 這種材料比一般同類產(chǎn)品便宜，有可能有效地取代現(xiàn)代電子產(chǎn)品中使用的玻璃布復(fù)合材料。